隨著信息產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展與芯片制程工藝的不斷進步，微電子器件逐漸小型化、集成化和高功率化，散熱問題成為制約微電子器件進一步發(fā)展的瓶頸。傳統(tǒng)的電子封裝材料由于較低的熱導(dǎo)率（< 300 W m-1 K-1）已經(jīng)不能滿足高功率電子器件的散熱需求，急需開發(fā)新一代具有高熱導(dǎo)率和低熱膨脹系數(shù)的電子封裝材料。近年來，金剛石顆粒增強鋁基（diamond/Al）復(fù)合材料具有較高的熱導(dǎo)率、可調(diào)控的熱膨脹系數(shù)和較低的密度，吸引了研究者的廣泛關(guān)注。目前，diamond/Al復(fù)合材料熱導(dǎo)率的高值僅為770 W m-1 K-1，未能充分利用金剛石的高導(dǎo)熱特性，如何進一步提高diamond/Al復(fù)合材料的熱導(dǎo)率，是本領(lǐng)域主要解決的關(guān)鍵問題。
      近日，北京科技大學(xué)張海龍教授與西安交通大學(xué)武海軍教授、北京航天航空大學(xué)趙立東教授合作，通過實現(xiàn)高界面熱導(dǎo)、大粒徑金剛石顆粒、高金剛石體積分數(shù)和高致密度的同時優(yōu)化，獲得熱導(dǎo)率高達1021 ± 34 W m-1 K-1的diamond/Al復(fù)合材料（圖1），為目前報道金剛石顆粒增強金屬基復(fù)合材料熱導(dǎo)率的高值，研究成果以題為Realizing ultrahigh thermal conductivity in bimodal-diamond/Al composites via interface engineering發(fā)表在Materials Today Physics（2022, 28, 100901）。
研究工作采用雙粒徑金剛石顆粒提高金剛石體積分數(shù)并實現(xiàn)大粒徑金剛石顆粒的致密化制備，通過優(yōu)化非連續(xù)原位碳化物界面層提高界面熱導(dǎo)（圖2），利用多因素的協(xié)同作用，在diamond/Al復(fù)合材料的熱導(dǎo)率方面取得突破。該復(fù)合材料同時具有與半導(dǎo)體材料匹配的低熱膨脹系數(shù)（3.40 × 10-6 K-1）、較高的高溫?zé)釋?dǎo)率和穩(wěn)定的熱循環(huán)性能（圖3），能夠?qū)Ω吖β饰㈦娮悠骷M行有效散熱，有望替代現(xiàn)有電子封裝材料，推動電子封裝技術(shù)的發(fā)展。
       以上就是常熟國強和茂管材有限公司為你總結(jié)的實現(xiàn)高熱導(dǎo)率的鋁基復(fù)合材料，為未來中國郵輪發(fā)展提供，如果還有什么相關(guān)知識不明白的，可以咨詢我們，本文轉(zhuǎn)載于“中鋁協(xié)”。